1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。2)点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。
smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。
它的密度是相对而言比较高的,质量是比较小的,整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右,而且体积缩小了一半左右,重量也减轻了60%左右,可靠性是相当高的,而且具有一定的防止振动的能力,利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰,这样能够大大的节省了原材料的利用,而且还能够降低了能源,设备的使用频率也会降低,人工劳作的时间也会下降,工作效率大大的提升,所以很多沿海地区利用这项加工技术,电子加工得到大力的发展。目前SMT贴片主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。FPC板,也称为软板,柔性板和柔性电路板,是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。
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