昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。
合金主要类型是：
(1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；
(2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，如金银合金等；
(3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。
C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为固溶-时效强化合金。我司从12年开始研发C7025合金的生产工艺，目前已经批量生产。
熔铸铸坯重量可达4000Kg以上，采用热轧开坯，固溶-时效强化等工艺，成品厚度规格可达到：0.08-4.0mm。
熔铸铸坯曾供给北京有色金属总院做科研材料，欢迎工厂企业及各研发单位订购。
昆山镐庆五金电子材料有限公司，主要代理及销售世界各大品牌之金属材料，为德国维兰德iWIELAND、德国KMD﹨KME 、德国Aurubis、日本同和DOWA、日本同和奥林DOWA-OLIN、日本原田HARADA等铜合金材料一手代理商！
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys) C7025融点（液相）℃ (Melting point(liquidus） 1095融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gravity) 8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172导电率 Iacs %,20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties
以上信息由专业从事铜铁合金供应的镐庆五金电子材料有限公司于2024/4/30 12:21:52发布
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